Egy szilícium lapka 100 év után váltja le a ma ismert hangszórókat!

Óriási forradalom van kibontakozóban. Egy új technológia ütötte fel a fejét, ami végre nyugdíjba küldheti a hifi-ipar 100 éve ismert dinamikus hangszóróit..

Gondolj csak bele: a zsebedben lévő telefon erősebb, mint a számítógép, ami a holdra vitte az embert. A zenédet egy láthatatlan felhőből streameled másodpercek alatt. 4K-ban nézed a filmeket. De mi történik az audiorendszeredben a lánc legvégén, amikor a hangnak ténylegesen meg kell szólalnia?

Ott megállt az idő.

A mai, ultramodern hangfalak mélyén még mindig egy 1925-ös elv dolgozik. Veszünk egy mágnest, feltekerünk egy kis rézdrótot, hozzáragasztjuk egy darab papírhoz/műanyaghoz tökmindegy.., és árammal rángatjuk. Bár a mérnökök csodákat tettek ezzel a felépítéssel az elmúlt évszázadban, ez a technológia a mai fejlett világban már olyan, mintha egy Teslát egy gőzgép motorral akarnánk meghajtani.

VISZONT!! Mostanában történt valami igazán figyelemreméltó. Ahogy a merevlemezeket leváltotta az SSD, úgy cserélheti le a membránokat a MEMS, azaz a szilárdtest-hangszóró!

De mi a baj a mostani hangszórókkal?

A válasz egyszerű fizika: a súly.

Ahhoz, hogy egy hagyományos hangszóró megszólaljon, fizikai alkatrészeket kell megmozgatni: a tekercset, a ragasztót, a pillét és magát a tölcsért. Ennek súlya van. És aminek súlya van, annak tehetetlensége is.

Képzeld el, hogy egy nehéz autót próbálsz tolni. Nehéz elindítani (ez a zene kezdete), és ha egyszer lendületbe jött, nehéz hirtelen megállítani (ez a zene vége). A hangszóróknál ugyanez történik: amikor a dobos ráüt a dobra, a membránnak fel kell gyorsulnia. Amikor csendnek kéne lennie, a lendülettől még egy kicsit tovább „remeg”.

Ez a tehetetlenség az, ami „elmossa” a hangot. Emiatt vesznek el az apró részletek, és emiatt érezzük néha „maszatosnak” a gyors zenéket.

A megoldás: A hangszóró, ami valójában egy chip

Itt jön a képbe a MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems). Felejtsd el a mágnest és a tekercset. Ez egy szilícium chip, pontosan olyan, mint ami a telefonodban vagy a számítógépedben van.

Hogyan szól, ha nincs benne „motor”? A chipen van egy speciális réteg, ami feszültség hatására villámgyorsan meghajlik.

A kulcsszó a sebesség. Mivel itt nem grammokat, hanem egy porszemnél is könnyebb réteget kell megmozgatni, a tehetetlenség megszűnik. Ez a hangszóró 150-szer gyorsabb, mint a legjobb mai hagyományos felépítéű hangszóró. Ha a jel azt mondja „indulj”, azonnal indul. Ha azt mondja „állj”, abban a pillanatban megmerevedik.

Kik állnak mögötte és mi volt a cél?

A technológia úttörője egy kaliforniai (Santa Clara-i) cég, az xMEMS Labs. Nem hifisták alapították, hanem olyan mérnökök, akik korábban mozgásérzékelőkkel és giroszkópokkal foglalkoztak. A céljuk nem csak a „jobb hang” volt, hanem egy ipari rémálom megoldása: a gyártási szórás.

A hagyományos hangszórókat tekercselni és ragasztani kell. Nincs két egyforma darab. A gyártóknak válogatniuk kell őket, hogy a bal és jobb oldal egyformán szóljon. Az xMEMS célja az volt, hogy a hangszóróból félvezető alkatrészt csináljanak. Mivel ezeket chipként gyártják atomi pontossággal, minden egyes darab tökéletesen azonos. Ez a mérnökök álma: nincs több selejt és a fázishelyesség is tökéletes lesz.

Milyen lesz a hangja?

Ha valóban ilyen mértékű gyorsaságra lesz képes az első komolyabb zenehallgatásra tervezett MEMS hangszóró, az első meghallgatáskor az elképesztő mértékű tisztaságával fog levenni a lábadról.

  • Olyan részletek jönne elő, amikről nem tudtál: Az énekes levegővétele, a húrok rezdülése, a háttérzajok a stúdióban. Ezeket eddig a hagyományos hangszóró „súlya” egyszerűen elnyelte az MEMS tisztaságához képest.
  • Tökéletes egyformaság: A hagyományos hangszórókat gyártani nehéz, nincs két tökéletesen egyforma darab. A chipeket viszont atomi pontossággal gyártják a gépek. A bal és a jobb oldal tökéletesen egyforma, így a térélmény sokkal stabilabb lesz.

Mik a rejtett előnyök?

A hangminőségen túl van még pár dolog, ami miatt ez a technológia letarolhatja majd a piacot:

  • Tönkretehetetlen (Víz- és Porállóság): A hagyományos hangszórók papír/szövet membránja érzékeny a párára, és a lengőtekercs berozsdásodhat. A MEMS viszont egy darab tömör szilícium (mint az SSD). IP58-as védettségű, gyakorlatilag mosógépbe is tehetnéd, nem lesz baja.

  • A „Lélegző” Chip (Dynamic Vent): Az xMEMS egyik legizgalmasabb fejlesztése (Skyline néven), hogy a chip képes fizikailag kinyitni és bezárni egy apró szelepet. Ha csendben vagy, bezár (hogy a zajszűrés/ANC jól működjön). Ha beszélsz vagy futsz, kinyit, hogy ne legyen „dugulásérzeted” a füledben. Ezt eddig csak bonyolult mechanikával lehetett megoldani, most maga a hangszóró csinálja.

Mikor lesz ebből nagy hangfal a nappaliban?

Elárulom a titkot.. Ez a technológia már nem a laborban van, hanem a boltokban – egyelőre pár fülhallgatóban ( Creative Aurvana Ace, Ace 2 és Noble Audio Falcon Max ). Mivel a chip pici, még nem tud hatalmas levegőt megmozgatni, így a mélyhangokat egyelőre a régi technológiára bízzák, de a részletekért felelős közép- és magashangokat már a chip végzi.

A jövő azonban izgalmas. A mérnökök már dolgoznak a „hangfalakon”, amik nem 2-3 vagy többutas rendszerekből és nehéz mágneses hangszórókból épülnek fel, hanem hanem több ezer apró chipből, mint például egy nagy felbontású TV pixelei, amik összessége alkot egy képernyőt.

A papír és mágnesek kora lassan lejár. 100 évig szolgáltak minket hűségesen, de a jövő hangja könnyen szilíciumból készülhet.

A cikk íródott 2026.01.24

Molnár Sándor

http://audiomania.hu

Vélemény, hozzászólás?

Az e-mail címet nem tesszük közzé. A kötelező mezőket * karakterrel jelöltük

Hasonló tartalmak

Most népszerű

Minden ami Hi-Fi! Hírek és érdekességek egy helyen a témában.

Ajánlott tartalmak